濕電子化學品（Wet Chemicals），又稱超凈高純試劑或工藝化學品（Process Chemicals），是指主體成分純度大于 99.99%，且金屬雜質含量、顆粒控制等指標符合 SEMI G1-G5 級標準的專用化學試劑。其中 G1 級要求金屬雜質≤10ppm（ppm 為百萬分之一）、控制≥1.0μm顆粒；G5 級要求金屬雜質≤10ppt（ppt 為萬億分之一）、>0.5μm 顆粒<1 個/mL，適用于先進制程。

電子級硫酸

電子級硫酸又稱高純硫酸、超純硫酸，是半導體制造過程中用量最大的酸性濕電子化學品之一，廣泛應用于清洗、蝕刻及光刻膠去除等關鍵工藝環節。在所有應用領域中，集成電路（IC）制造對電子級硫酸的需求量最大，尤其在8 英寸和12 英寸晶圓的前道清洗工藝中，要求使用符合 SEMI G4至G5 級標準的高純產品。除半導體外，電子級硫酸也用于新型顯示和太陽能光伏領域：在新型顯示領域，主要用于 TFT 陣列制程中的基板清洗以及 OLED 器件制造中的有機殘留去除；在太陽能光伏領域，則主要應用于N型高效電池（如 TOPCon、HJT）的硅片清洗與制絨工藝。電子級硫酸價格是工業級硫酸價格的幾十倍。

電子級雙氧水（高純雙氧水）

電子級雙氧水（高純雙氧水）是濕電子化學品中用量最大的品類之一，主要作為強氧化劑，廣泛應用于半導體、顯示面板和光伏等領域的清洗工藝。其核心作用是利用氧化性，分解基材表面的有機污染物、促進顆粒脫附，并將低價態金屬雜質氧化為高價態以利于后續清除。在實際工藝中，電子級雙氧水通常與其他化學品（如濃硫酸、硝酸、氫氟酸、氫氧化銨等）按特定比例復配使用。

電子級氫氟酸（HF）

電子級氫氟酸（HF）是通用濕電子化學品中的關鍵蝕刻與清洗試劑，主要利用其對二氧化硅（SiO?）等介質材料的高選擇性溶解能力，在半導體制造中用于晶圓表面自然氧化層去除、柵極氧化層刻蝕及接觸孔清洗；在顯示面板領域用于 TFT 陣列制程中的硅化物蝕刻；在光伏行業則用于硅片制絨和邊緣隔離。高純產品（如 G5 級）已廣泛應用于 7nm 及以下先進邏輯芯片、3D NAND 和 DRAM 制造，滿足 12 英寸晶圓先進制程的蝕刻與清洗需求。

電子級磷酸

電子級磷酸主要應用于芯片的濕法蝕刻和濕法清洗，包括基片涂膠前的清洗，光刻過程中的蝕刻、去膠以及硅片本身制作過程中的清洗和絕緣膜蝕刻、半導體膜蝕刻、導體膜蝕刻、有機材料蝕刻等；在TFT-LCD 和 OLED 面板生產中，用于 ITO 玻璃蝕刻和像素電極清洗。電子級磷酸是半導體晶圓制造刻蝕工藝的核心材料之一，尤其在先進存儲芯片（如 3D NAND、DRAM）的高選擇性蝕刻環節需求突出，是高選擇性磷酸蝕刻液、高選擇性金屬鎢去除液、鋁蝕刻液等功能濕電子化學品的主要配方原料之一。

電子級鹽酸

電子級鹽酸作為清洗液、蝕刻液，廣泛用于光伏、顯示面板、集成電路制造等領域，同時在醫藥、電子材料、高純試劑領域也有廣泛應用。電子級鹽酸在通用濕電子化學品中主要承擔金屬雜質清洗與鈉離子去除功能，在晶圓表面清洗、光伏硅片預處理等關鍵潔凈工藝中不可替代。在實際生產中常需聯合復配使用以滿足復雜工藝需求。

電子級硝酸

電子級硝酸具備強氧化性，能高效去除硅片表面的金屬雜質（如銅、鐵、鋁等）和有機污染物，同時通過氧化作用在硅片表面形成一層均勻的氧化膜，為后續的光刻、蝕刻等工藝提供潔凈、穩定的基底。在集成電路封裝過程中，用于引線框架、焊盤等金屬部件的清洗和蝕刻處理。硝酸與氫氟酸配合可作為硅蝕刻劑。

電子級氨水

電子級氨水是集成電路制造過程中常用的濕電子化學品之一，主要作為堿性清洗劑用于去除硅片表面的顆粒物及部分金屬離子雜質（如鋁、鐵等），其典型應用是在 RCA 標準清洗工藝的 SC1 溶液（NH?OH/H?O?/H?O）中發揮關鍵作用；此外，電子級氨水還可作為制備電子級氟化銨等復配化學品的重要原料，并在化學機械拋光（CMP）后清洗、部分光刻工藝輔助處理等環節中使用，廣泛應用于集成電路、先進封裝及顯示面板等領域。

電子級級氫氧化鉀（KOH）

電子級氫氧化鉀（KOH）是半導體及泛半導體制造中的堿性濕電子化學品，主要作為各向異性腐蝕劑與清洗劑應用于特定工藝環節。其核心功能包括：在 MEMS 器件制造中通過濕法刻蝕在晶圓表面形成精確的V型溝槽與三維結構；在光伏行業用于高效電池（如TOPCon、HJT）的硅片制絨與清洗，通過各向異性腐蝕形成金字塔絨面以提高光電轉換效率；在顯示面板制造中參與TFT陣列制程的基板清洗及部分金屬布線蝕刻。值得注意的是，在90nm 以下的集成電路制造中，電子級氫氧化鉀因金屬污染風險被四甲基氫氧化銨（TMAH）在顯影工藝中全面替代，目前僅用于180nm 以上成熟制程或 MEMS 等器件，產品純度要求基本不需要達到 G5 等級，技術門檻低于高純酸類化學品。

電子級異丙醇（IPA）

電子級異丙醇（IPA）是濕電子化學品中用量最大的有機溶劑，主要作為脫水干燥劑、通用清洗劑及光刻輔助溶劑廣泛應用于半導體及泛半導體制造的核心環節。其主要功能在于有效去除硅片及其他基材表面的有機污染物和微小顆粒，同時不留下任何殘留物，確保了后續制程的高質量進行。在特定的清洗步驟中，如光刻膠去除和蝕刻后清洗，異丙醇憑借其優異的溶解性能和快速揮發性，能夠迅速清除表面雜質，并減少水斑和其他缺陷的形成，從而提升產品的最終良率。此外，電子級異丙醇還用于某些化學機械拋光（CMP）后的清潔過程，以及作為一些高精度復配化學品的原料，為多種制造流程提供支持。